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    制程能力

    制程能力

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    序號

    項目

    制程能力

    1

    層數

        1-12 layers

    2

    成品板厚

        8-135mil(0.2mm  3.5mm)

    3

    最大尺寸

        1200mm × 500mm  

    4

    可選用的基材

        FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. 

    5

    成品板厚公差

        ≤1.0mm ±0.10mm  (±4mil)    1.0~1.6mm ±0.15mm

    6

    內層最小線寬/線距

        4mil (0.10mm)

    7

    內層最薄厚度

        4/4mil (0.10/0.10mm)

    8

    外層最小線寬/線距

        4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) 

    9

    層間對準度公差

        ± 2mil (± 0.05mm )

    10

    銅箔厚度

        12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u 

    11

    最小鉆孔孔徑

        0.3mm

    12

    最小成品孔徑

        0.2mm 

    13

    最大鉆孔孔徑

        6.30mm

    14

    成品孔徑公差(PTH/NPTH)

        ± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil)

    15

    孔位精度

        ± 0.076mm  (±3mil)

    16

    鍍通孔孔銅厚度

        18-25um (0.7-1.0mil)

    17

    板厚孔徑比(最大) 

        8:1

    18

    板彎板翹 

        0.7%

    19

    SMT PAD最小尺寸

        0.4±0.1mm (16±4mil)

    20

    最小防焊開窗

        0.05mm (2mil)

    21

    最小防焊橋

        0.1mm  (4mil)

    22

    V-Cut 角度 

        30°、45°、60°

    23

    最薄V-cut板厚

        0.4mm

    24

    外形公差

        ± 0.10mm (4mil)

    25

    表面處理

        有鉛/無鉛噴錫,電鍍鎳金,化學沉金、沉銀、沉錫、OSP

     

     

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